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        增值资讯

        首页 > 增值资讯 >项目立项

        2024年度车规级芯片科技攻关 “揭榜挂帅”榜单任务拟立项项目公示的通知

        根据《北京市关键核心技术攻关项目“揭榜挂帅”实施方案》(京科资发〔2022〕251号)、《北京市科技计划项目(课题)管理办法》(京科资发〔2023〕43号)等文件要求,现将2024年度车规级芯片科技攻关“揭榜挂帅”榜单任务拟立项项目信息进行公示(详见附件)。

        公示时间为2024年6月12日至2024年6月18日(共5个工作日)。对于公示内容有异议者,请于公示期内以电子邮件方式提交书面材料,逾期不予受理。个人提交的材料请署明真实姓名和联系方式,单位提交的材料请署名具体联系人并加盖所在单位公章。

        联 系 人:张老师、刘老师

        联系电话:010-55578010、62328977-6015

        电子邮件:xnyqczx1@kw.beijing.gov.cn

        注:拟立项项目公示清单涉及的京外团队2024年9月30日前完成在京子公司设立后立项拨款。

        附件:2024年度车规级芯片科技攻关“揭榜挂帅”榜单任务拟立项项目公示清单

        北京市科学技术委员会、中关村科技园区管理委员会

        2024年6月12日

        附件

        2024年度车规级芯片科技攻关“揭榜挂帅”

        榜单任务拟立项项目公示清单

        序号

        榜单任务名称

        牵头揭榜团队

        1

        模拟类 电子驻车制动的电子双路H桥预驱动器

        上海类比半导体技术团队

        2

        模拟类 带智能电子保险丝功能的高侧开关控制器

        茂睿芯(深圳)科技团队

        3

        模拟类 支持多参数诊断检测的三相电驱预驱动器

        上海类比半导体技术团队

        4

        电源类 宽输入多通道电源管理芯片

        芯洲科技(北京)股份有限公司

        5

        MCU类 集成LIN驱动的智能车载电机控制器芯片

        思瑞浦微电子科技(北京)有限公司

        6

        传感器类 高灵敏度双轴加速度传感器

        华芯拓远(天津)科技团队

        7

        ASIC类 安全气囊点火专用芯片

        北京中科半导体有限公司

        8

        ASIC类 超声测距信号专用处理芯片

        北京超星未来科技有限公司

        9

        通信类 四通道多模PSI5收发器

        北京炎黄国芯科技有限公司

        10

        通信类 视频信号加解串芯片

        仁芯致远(北京)半导体科技有限公司

         

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